„Gigabyte B650E AORUS Master“ su „G.SKILL Trident Z5 RGB“: kai X670E praranda prasmę

Tai top pasirinkimas iš „Gigabyte“ stovyklos, savo kaina ir savybėmis perspjaunantis ne vieną X670(E) pagrindinę plokštę. Logiška, kad tokia ATX formato pagrindinė turės daugiau ko pasiūlyti nei ASUS mini-ITX modelis, nepaisant to paties idenitiško B650E lustų rinkinio. Visgi dvi turimos motininės plokštės padės objektyviai įvertinti CPU spartą, VRM temperatūras, 7950X spartinimo galimybes, taip pat įvertinsime krovimosi laikus, kurie buvo didelė problema AM5 platformos išleidimo metu. Galiausiai paieškosime jau paruoštų profilių, galinčių padėti paspartinti naudojamą „G.SKILL Trident Z5 RGB“ (2x 16 GB/ DDR5-6000) rinkinį.

Apie B650E AORUS Master (dizainas, savybės...)

 Komplektacijoje įdomiausi rasti priedai yra laidai išoriniams diodams ir „neoriginalus“ vartotojo gidas, kuris atrodo kiek kitaip pardavimams skirtuose pavyzdžiuose. Pridedama portabili Wi-Fi antena yra šių dienų standartas brangesnėse motininėse plokštėse.

Dizainas šiek tiek primena ASUS ROG „Hero“ šeimos pagrindines plokštes. Pagrindinai dėl pilkos spalvos akcentų ant juodo PCB. Produktas atrodo solidžiai ir yra patrauklus akiai net be RGB spalvomis nenutvieksto AORUS sakalo virš I/O zonos. Kažkam gali nepatikti atidengta baterija, tačiau tai turi reikšmingą praktinę pusę, kai reikia kuo paprasčiau tą bateriją pasiekti. Pagrindiniai mazgai atrodo išdėlioti nepriekaištingai: pagrindinis masyviu radiatoriumi aušinamas M.2 lizdas virš pagrindinio PCIe x16 lizdo, klaidas pranešantis Debug ekranėlis puikiai matomoje vietoje, SYS_FAN lizdai ant visų trijų PCB kraštų, CPU_FAN lizdas identifikuotas atskira pilka spalva, (A)RGB lizdai tiek viršuje, tiek apačioje.

Galinę dalį dengia aliumininė plokštė. Tokį sprendimą buvome įpratę matyti HEDT platformos ASUS pagrindinėse plokštėse, todėl šis vaizdas mums nemaža staigmena. Bus įdomu patikrinti, kokią funkciją atlieka backplate'as: ar tik estetinę, o gal dalyvauja ir aušinant VRM.

Priminsime, jog su AM5 platforma AMD perėjo prie LGA tipo CPU lizdo. Mūsų nuomone, būtent kojeles turintis lizdas iš naudotojo reikalaus daugiau atsargumo - net nestipriai numetus CPU galima užlenkti kojeles. AM4 platformai priklausančiuose „Ryzen“ procesoriuose kojelės išdėstytos ant CPU. Esame girdėję nutikimų, kuomet dėl ilgai nekeistos (prikepusios) termo pastos nuimant aušintuvą kartu nuplėšiamos ir kojelės.

CPU maitinimui skirti du EPS12V lizdai. Panašu, jog tai high current tipo lizdai, galintys praleisti daugiau energijos ir pasižymintys geresniu šilumos atidavimu. Pažymime, jog neprivaloma pajungti abu lizdus, užtenka pajungti tik vieną net naudojant „Ryzen 9 7950X“. Dešiniajame kampe randame fizinį perkrovimo mygtuką ir dviejų skaitmenų Debug ekranėlį, kuris papildo taip pat esančius diagnostinius LED. Būtent ekranėlis yra svarbesnis „priedas“ eiliniam vartotojui, kadangi fizinis mygtukas dažniausiai pravers tik tiems, kurie sistemą naudoja atvirame stende. Čia pat randame 1x 3-pin (5 V / 5 A) ARGB ir 2x 4-pin (12 V / 2 A) RGB galvutes, atskirus CPU_FAN ir CPU_OPT lizdus ir FAN8_PUMP lizdus.

Kiekviename iš keturių sustiprintų DIMM lizdų galima integruoti 48 GB DDR5 atminties (viso 192 GB). Nurodoma, kad dvikanaliu režimu yra palaikoma iki DDR5-6666(OC) atmintis, kartu palaikant XMP ir EXPO modulius, kurie gali turėti 1Rx8, 2Rx8 arba 1Rx16 lustų konfigūraciją. Topologija - daisy chain.

Mechaniškai sustiprintas pagrindinis PCIe x16 Gen 5 lizdas yra susietas su centrinio procesoriaus PCIe centru. Šis lizdas dalinasi pralaidumu su dvejais M.2 lizdais. Panaudojus M2B_CPU arba M2C_CPU lizdą pralaidumas sumažinamas iki x8. Žemiau esantys PCIe lizdai atitinka Gen 4 x4 standartą. Tiesa, žemiausias BIOS'e gamykliškai sukonfigūruotas veikti x2 režimu.

„Gigabyte“ kol kas dar nepritaikė (bent šiame modelyje) ASUS sprendimo atlaisvinti pagrindiniame PCIe lizde esančią vaizdo plokštę mygtuko paspaudimu, tačiau vartotojo patogumui prailgino atlenkimo mechanizmą. Būdas paprastesnis, tačiau veikia.

Kalbant apie B650E lustą turinčią pagrindinę plokštę nieko nestebina, kad tiesiai virš pagrindinio PCIe x16 lizdo esantis M.2 lizdas atitinka Gen 5 standartą, tačiau dar trys papildomi dalinasi tuo pačiu standartu. Kaip minėjome, M2B_CPU ir M2C_CPU dalinasi pralaidumu su pagrindiniu PCIe x16 lizdu, jo pralaidumą sumažinant iki x8. Sumanius panaudoti visus keturis M.2 lizdus pagrindinio PCIe pralaidumas papildomai bus apribotas iki Gen 4, tad vaizdo plokštė turės pasitenkinti Gen 4 x8 režimu. Vartotojo patogumui visuose M.2 lizduose SSD fiksuojamas bevaržte sistema, o virš pagrindinio M.2 esantis itin masyvus radiatorius akivaizdžiai projektuotas nepamirštant ypač aukštų Gen 5 SSD temperatūrų. Nei vienas M.2 nepalaiko SATA įrenginių.

Pagal kraštą išdėstyti SYS_FAN6_PUMP ir SYS_FAN7_PUMP lizdai, vidinė Thunderbolt ir 20 Gbps USB-C jungtys. Pastarąją labiau norėtume matyti išvestą į I/O panelę. SATA portų skaičius apribotas iki 4, visi jie susieti su B650E lustų rinkiniu, su galimybe palaikyti RAID 0/1/10 masyvus. Norint integruoti daugiau SATA portų jau būtina pasitelkti trečios šalies valdiklį. Smagu matyti kampu pakreiptą vidinę 19-pin USB 3.0 galvutę. Pagrindinė plokštė papildomai leidžia prijungti išorinius triukšmo ir temperatūros diodus.

Garso posistemės zonoje kiek nustebome radę praėjusios „Realtek“ kartos ALC1220-VB garso kodeką, kuris buvo pakeistas į ALC4082. Kur kas svarbiau, jog „Gigabyte“ integravo papildomą „ESS Sabre ES9118EQ“ DAC'ą (32 bit, 384 kHz), kuris atlieka ir ausinių stiprintuvo funkciją.

Apatinėje PCB dalyje turime baltos spalvos mygtuką, pavadintą RST_SW. Tai programuojamas mygtukas, kuriam galima priskirti LED išjungimo, patekimo tiesiai į BIOS, ar Safe Mode užkrovimo funkciją. Itin džiugu, kad šį mygtuką galima išvesti į priekinę korpuso panelę, pavyzdžiui, vitoje įprasto reset mygtuko. Gamykliškai jis atlieka PC perkrovimo (reset) funkciją. Čia randame dar tris 4-pin lizdus sisteminiams ventiliatoriams, po vieną 4-pin ir 3-pin (A)RGB galvutes, du vidinius USB 2.0 lizdus ir fizinį trumpiklį BIOS nustatymų anuliavimui.

Galinėje I/O panelėje vartotojas randa daug ką: 4x USB 2.0 lizdus senesnei periferijai, 4x USB 3.2 Gen 1 (5 Gb/s), 4x USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) ir vieną C tipo Gen 2 lizdą. Vielinis tinklas susietas su „Intel I225-V“ moduliu. Ties Wi-Fi antenomis nematome „6E“ žymens, tačiau čia sumontuotas būtent naujausio 6E standarto Wi-Fi (2x2, BT 5.2, modulis AMD RZ616). Iš pagalbų turime fizinius CLEAR CMOS ir Q-FLASH PLUS mygtukus. Pastarasis leidžia atnaujinti BIOS be procesoriaus. Tiesa, vos du audio išėjimai reiškia, jog erdvinio garso mėgėjams teks remtis optiniu S/PDIF išėjimu. Vaizdas išvedamas pasitelkiant HDMI 2.1.

  Pilnas „Gigabyte AORUS B650E Master“ specifikacijas rasite čia

Atskirai apie VRM, temperatūros

 VRM yra aušinamas šilumos vamzdeliu sujungtų dviejų radiatorių. Į pagalbą pasitelkiama ir nugarinė plokštelė - tarp jos ir PCB radome šilumą perduodančius termo padukus. Atskiri testai patvirtino, kad nugarinės plokštelės gali padėti sumažinti temperatūras iki 10 °C, tačiau realesnis langas iki 5 °C. Nors absoliučiai didžiąją dalį pagrindinio radiatoriaus paviršiaus užima RGB zona, „Gigabyte“ tai stengiasi kompensuoti giliomis įpjovomis ir laiptuota forma. Gamintojas taip pat giriasi panaudojęs „nanocarbon“ dangą, kurią išduoda pašiurkštintas radiatorių paviršius. Šia danga padengtas ir šilumos vamzdelis.

Pasvėrus radiatorių paaiškėja, jog jis sveria ~450 gramų, o šiluma surenkama ir nuo induktorių.

VRM’as suskirstytas į 3 grupes: vCore, SOC ir MISC. vCore dalyje turime net 16 induktorių su MOSFET tranzistoriais, kas reiškia, jog PWM signalas yra skaidomas į du galios blokus, nes „Renesas RAA229620“ PWM valdiklis veikia 8+2 režimu (dvi nedubliuotos fazės SOC daliai). vCore dalyje pasirinkti RAA22010540 galios blokai. (kiekvienas po 105 A). Išėjime filtravimą atlieka 10x „Nichicon“ FP kondensatorių (10K, 560uF). SOC dalyje panaudoti kitokio modelio „Intersil ISL99390“ (90 A) galios blokai, kurie vėl yra didelis overkill'as. Dar didesnis overkill'as padarytas MISC zonoje, kuri atsakinga už Infinity Fabric vidinę magistralę. Čia turime dvi fazes su tais pačiais ISL99390 galios blokais ir atskirą PWM valdiklį.

  Lyginti ATX ir mini-ITX pagrindinių plokščių VRM temperatūras tikrai nėra sąžininga, tačiau bendro vaizdo susidarymui paskelbsime rezultatus. To pačio „Gooseberry“ testo metu „AORUS Master“ VRM pasiekė vos 45 °C, kai „ASUS ROG Strix B650E-I Gaming WiFi“ įkaito iki 74 °C. Turime beveik 30 laipsnių skirtumą vos per 10 minučių apkrovą. Iškart pasakysime, kad reikšmingo skirtumo tarp CPU galios parametrų nenustatėme. Ne veltui ASUS mini-ITX pagrindinė turi pagalbininį aktyvų aušinimą, mažą ventiliatorių.

G.SKILL Trident Z5 RGB palaikymas ir spartinimas

Šių „Trident Z5“ modulių dizainas pasižymi juodos matinės spalvos ir šlifuoto aliuminio kombinacija centre. Ant šios dalies patalpintas ir modulių pavadinimas su raudonai išryškinta raide Z. Pats dizainas labai panašus į tą, kurį G.SKILL naudojo DDR4 eroje. Išliko asimetriškai vienas priešais kitą išdėstyti radiatoriai, kurie su šia DDR5 karta gal kiek prarado agreyvumo. Peleko formos dantukai nebėra tokie išreikšti. Mūsų nuomone, „Trident Z5“ dizainas tapo šiek tiek aptakesnis ir tuo pačiu mažiau agresyvus.

Tarp radiatorių įsprausta RGB juostelė, kuris matoma ne tik iš viršaus, bet ir iš šono. Matinės juostelės centre - juoda spalva gamintojo pavadinimas. Radiatoriai į viršų stiebiasi 44 mm, iš esmės tiek pat, kiek darė DDR4 versija (43 mm). Logiška, jog tai nei patys aukščiausi, nei tuo pačiu žemiausi DDR5 moduliai. RGB turintys „Kingston Fury Beast“ ir „ADATA XPG Lancer“ moduliai yra šiek tiek žemesni.

Šie moduliai yra 1Rx8 (single rank) konfigūracijos. Tai reiškia, kad lustai išdėstyti ant vienos PCB pusės, o kitoje pusėje tarp PCB ir radiatoriaus įsprausta porolono juostelė. Vizualiai sunku nustatyti, ar PMIC modulis turi termo paduką, tačiau, mūsų žiniomis, G.SKILL jo nenaudoja.

„Trident Z5 RGB“ rinkinys priklauso XMP, o ne EXPO grupei, tačiau tai nieko esminio nekeičia. AM5 platformoje galima kuo puikiausiai naudoti XMP turinčius modulius ir XMP aktyvuoti. CPU-Z įrankis leidžia identifikuoti pasirinktų lustų gamintoją. Šiuo atveju tai „Samsung“.

Vieninteliame XMP profilyje užkoduotas 3000 MHz dažnis ir 36-36-36-96 ciklų vėlinimo laikai prie 1,35 V įtampos. Kartu su DDR5 pasirodymu tapo įmanoma XPM profilį susikonfigūruoti ir pačiam vartotojui. Tam mes turime du profilius (USER4 ir USER5).

ASUS AM5 pagrindinės plokštės siūlo profilius, skirtus konkrečių DRAM modulių konfigūracijoms, pavyzdžiui, dual rank DDR5-6200 su „Samsung“ lustais, single rank DDR5-6200 su „Hynix“ ir panašiai. „Gigabyte“ BIOS'e radome kiek kitokius nustatymus: low latency support ir high bandwidth support, kurių aprašymas labai neinformatyvus. Kiek pavyko patiems išsiaiškinti, pirmu atveju nekeičiant dažnio bandoma suveržti sub'taiming'us. Antru atveju atsako laikai veržiami dar labiau abiejų nustatymų įjungimas gali lemti prarastą stabilumą. Mus lydėjo sėkmė ir sistema buvo stabili įjungus abi optimizacijas.

Low Latency support AIDA64 teste leido atsako laiką sumažinti 1 ns (nuo 66,3 ns iki 65,3 ns), o „3DMark Time Spy“ CPU rezultatas padidėjo nuo 16882 iki 17026 taškų. „SuperPi Mod“ 32M rezultatas pagerėjo labai nežymiai, nuo 5:17:511 iki 5:17:227. Visgi patikrinus subtaiming'us su „ZenTimings“ įrankiu neradome jokio skirtumo tarp įjungto ir išjungto Low Latency support. Galimai rezultatų pagerėjimas tėra atsitiktinumas arba atliktos optimizacijos paslėptos kažkur kitur.

Stock

Low Latency Support enabled

O štai High Bandwidth support aktyvavimas jau matomas ir „ZenTimings“ įrankyje. Matome suveržtus bent 5 subtaiming'us. Papildomai stipriai padidinta tREFI reikšmė, kuri apsprendžia DRAM refresh intensyvumą. Dabar rezultatai ūgtelėjo kur kas akivaizdžiau: „3DMark Time Spy“ pakilo nuo 17026 iki 17415 taškų, o „SuperPi Mod“ suskaičiuotas per 5:15:999 vietoje 5:17:227.

Low Latency Support + High Bandwidth Support enabled

  Palaikyti stabilumą virš DDR5-6200 išlaikant MCLK:ULK santykį 1:1 AM5 platformoje yra labai sudėtinga, nors spartinant IF (Infinity Fabric) magistralės dažnis nedidėja, lieka ties 2000 MHz. Nenustebome, jog ėjimas prie DDR5-6200 iškart sukėlė BSOD kraunant „Windows“. Antru bandymu sistema netikėtai užsikrovė ir netgi sugebėjome sėkmingai pabaigti „SuperPi Mod“ testą, tačiau gautas BSOD aiškiai rodo nestabilią sistemą. Mažas nepatogumas, jog DRAM dažnį reikia apskaičiuoti iš pateiktų daugiklių, nėra tiesioginių MHz reikšmių. „TestMem5“ akimirksniu priskaičiavo aibę klaidų, nepadėjo ir VDDR/VDDRQ įtampų padidinimas nuo 1,35 V iki 1,4 V.

Bandymas suveržti taiming'us buvo sėkmingesnis. Nekeičiant įtampos nuo CL36-36-36-96 sėkmingai pasiekėme CL32-34-34-89. Net ir padidinus įtampą iki 1,4 V nepadėjo pasiekti CL28-34-34-89. Susidurdavome su nesėkmingu DRAM treniravimu.

Ar AM5 vis dar kenčia nuo ilgų krovimosi laikų?

 AM5 platformų savininkai iškart susidūrė su jų labai ilgai nestartuojančiomis sistemomis. Absoliučiai didžiausią laiko dalį užėmė DRAM pertreniravimas po XMP/EXPO aktyvavimo, tačiau ir po to buvo skundžiamasi ilgomis užsikrovimo trukmėmis, viršijančiomis 30 sekundžių. Galutinei trukmei įtaką daro daug skirtingų veiksnių, įskaitant konkretų pagrindinės plokštės modelį, mikrokodo versijos, DRAM modulių skaičiaus, DRAM talpos ir t.t. Priminsime, kad treniravimas reikalingas optimaliai signalo integracijai tarp CPU atminties valdiklio ir DRAM lustų. Abi pagrindinės plokštės bandytos su AGESA 1.0.0.6. mikrokodą turinčiais BIOS. „AORUS Master“ su F5 versija, o ASUS motininė turėjo 1409 versiją. Pirmas boot po XMP aktyvacijos su „AORUS Master“ truko 40 sekundžių. Debug ekranėlyje išvydome kodą 76 (kartais EA), kuris mus lydėjo iš esmės viso testavimo metu. Cold start su „AORUS Master“ truko 15 sekundžių. Pirmą kartą įjungus XMP „ASUS ROG Strix B650E-I Gaming WiFi“ po beveik dviejų minučių kankinimosi nesugebėjo sėkmingai užbaigti treniravimo ir startavo safe mode režimu su DDR5-4800. Rankiniu būdu buvo padarytas BIOS reset ir pabandyta dar kartą. Antras kartas gerokai sėkmingesnis. Po 38 sekundžių sistema sėkmingai pasiekė POST. Įdomu, kad cold start užtruko beveik tiek pat (36 sek), kiek pirmą kartą aktyvavus XMP. Dar vienas cold start pabandymas netapo greitesnis.

Ar B650E sparta ir energijos sąnaudos normos ribose?

 Spartą matuosime multithreading scenarijumi, pasitelkiant „Gooseberry“ modeliavimo sceną. Išvedus vidurkį iš dviejų bandymų rendering'as užtruko 11:13 min. Šis rezultatas beveik identiškas AMD HEDT platformai, kurioje dirbo 24C/48T konfigūracijos „Ryzen Threadripper 3960X“. „Ryzen 9 7950X“ buvo aušinamas su „Noctua NH-U12A“ orinuku. Iš tinklo visa sistema (su RX 7900 XTX) ėmė 350-360 W. HWiNFO parodė vidutinę 200 W CPU PPT vertę, pikinei vertei siekiant beveik 215 W. Priminsime, kad per 10 minučių VRM temperatūra nespėjo pakilti virš 45 °C, kai aplinka buvo sušilusi iki 23-24 °C. Pakeitus pagrindinę plokštę į „ASUS ROG Strix B650E-I Gaming WiFi“ turėjome tas pačias, 350-360 W lange šokinėjančias, energijos sąnaudas. Testo trukmė buvo labai panaši (11:10 min).

Greitas bandymas iš 7950X gauti daugiau spartos

 „Ryzen 9 7950X“ pačių AMD iš esmės sukonfigūruotas dirbti ties savo techninių galimybių riba ir spartinimui vietos palikta labai nedaug. Vien PBO2 aktyvavimas BIOS'e taikant multithreading apkrovą jokios naudos neduoda - rezultatas visiškose paklaidos ribose. Dėl to stebėtis nereikia, kadangi PBO2 pirminė paskirtis yra vieno branduolio dažnio padidinimas. Norint išpešti daugiau spartos multithreading apkrovoje reikėtų pasitelkti Curve Optimizer (CU), kuris prie konkretaus dažnio naudoja mažesnę įtampą, o kitaip prie konkrečios įtampos leidžia pasiekti aukštesnį dažnį.

PBO off                                               PBO on + CU (-20)

Visiems branduoliams pritaikę CU reikšmę -20 sugebėjome išlipti iš 11 minučių lango (10:51 min) modeliuojant „Gooseberry“. „Cinebench r20“ rezultatas padidėjo nuo 14841 iki 15275. Vieno branduolio rezultatas taip pat padidėjo (789 -> 805). Tai parodo, kad CU gali būti naudingas ir vieno branduolio dažniui nenaudojant CPU max boost override (+0 MHz). CU -25 jau buvo per agresyvu (lūžo programos), o -30 iššaukė BSOD. Taikyti tą pačią CU reikšmę bendrai visiems branduoliams nėra protingiausias ir tuo pačiu optimaliausias būdas. Vienintelis privalumas - nustatymo greitis. „Gigabyte B650E AORUS Master“ taip pat leidžia taikyti kombinuotą rankinį (manual) OC + PBO2/CU spartinimo būdą. PBO2 duos savo naudą vieno branduolio aplikacijose, o rankinis spartinimas veiks taikant daugiagijas apkrovas. Naivu tikėtis, jog aklas nustatymų verčių adaptavimas iš OC gido bus sėkmingas - viskas baigėsi sistemos BSOD. https://youtu.be/yXU1FJxbToY

Išvados

Nepaisant panaudoto ne top klasės lustų rinkinio, „Gigabyte B650E AORUS Master“ iš aukštesnės klasės pagrindinių plokščių (kalbame apie X670E) atima daug daug vertės. Pradėkime nuo to, jog kaip ir pas visas X670E pagrindines, čia panaudota 8 sluoksnių montažinė plokštė, o CPU-PCIe linijų konfigūracija tokia pati kaip „Gigabyte X670E AORUS Extreme“ modelyje, kuris beveik dvigubai brangesnis. Turėdama B650E lustų rinkinį AORUS motininė privalo turėtu po vieną Gen 5 kartos PCIe x16 ir M.2 lizdus, tačiau buvo pasistengta, jog šis atvejis ne toks kuo. AORUS Master turi net 4x Gen 5 M.2 lizdus. Nematome didelės problemos dėl pagrindinio PCIe x16 Gen 5 lizdo elektrinio pralaidumo iki x8, kas leidžia sėkmingai naudoti net tris Gen 5 SSD kaupiklius. Bet užsimanius ir ketvirtojo jau psichologiškai gali būti sunku su Gen 4 x8, nors spartos praradimai vis tiek bus minimalūs net naudojant RTX 4090. Tokiu pačiu principu yra suręstos ir X670E pagrindinės plokštės. „AORUS Master“ turi ir daugiau bendro su kitomis X670E pagrindinėmis. Pavyzdžiui, čia VRM identiškas „Gigabyte X670E AORUS Master“ modeliui. Pilnai apkraunant „Ryzen 9 7950X“ VRM temperatūra buvo juokingai žema (~45 °C), o efektyvumo skaičiavimai rodo, jog VRM neperkais net būdama visai nuoga, be masyvaus, beveik pusę kilogramo sveriančio, radiatoriaus. Kad ir kokią elektros siurbėlę AMD sugalvotų išleisti ateityje - ši pagrindinė plokštė tam pasiruošusi.

B650E AORUS Master turi vieną RGB zoną (firminis sakalas kairėje), tačiau viso naudojimosi metu mus lydėjo kodas "76", kurio identifikacijos "Gigabyte" nepateikia. Laimei, stabilumui įtakos tai nedarė.[/caption] Nors ir bandėme CPU/RAM spartinimą mums nėkart rankiniu būdu neprireikė atlikti BIOS reset, motininė plokštė vis tiek vartotoją įmesdavo į BIOS. Likome nustebinti, kad „Ryzen 9 7950X“ stabiliai veikė pritaikius agresyvią Curve Optimizer -20 parinktį, kuomet su ASUS ROG Strix B650E-I Gaming WiFi pasireiškė nestabilumas. AORUS džiugino itin greitais cold start laikais, tačiau G.SKILL „Trident Z5“ atminties spartinimas keliant dažnį paliko slogų įspūdį bei neatsakytų klausimų. Jeigu su AORUS ir DDR5-6200 akimirksniu gaudavome klaidas „TestMem5“ teste, tai su „ASUS ROG Strix B650E-I Gaming WiFi“ strestestas buvo stabilus mažiausiai 30 minučių, kol mūsų buvo nutrauktas. Ir tai negali būti susiję su AORUS plokštės atminties treniravimu, kadangi po pakeitimo iš DDR5-6000 į DDR5-6200 treniravimas užtruko tiek pat kiek ASUS atveju (35-40 sek). Taigi AORUS duoda greitesnius cold start laikus, kai ASUS atrodo vis pertreniruoja DRAM kiekvieną kartą įjungus sistemą. Šis elgesys gana mistiškas, kadangi turime 8 sluoksnių PCB ir pasirinktą gerą topologiją. Galbūt konkreti BIOS versija, galbūt alergija „Samsung“ DDR5 lustams... Veržiant taiming'us abi AM5 motininės davė tą patį rezultatą: nuo CL36-36-36-94 pavyko pasiekti iki CL32-34-34-89. Nors mums „Trident Z5 RGB“ papuolė su rinkoje nepasižymėjusiais „Samsung“ lustais, tačiau panašu, jog potencialo juose yra. Šiuo metu Lietuvoje RGB versiją gana sunku surasti, bet be RGB ~125 eurus kainuojantis 2x 16 GB DDR5-6000CL36 rinkinys, mūsų nuomone, pardavinėjamas už pakankamai teisingą kainą. Kur kas plačiau paplitęs „Trident Z5 Neo“ RGB modelis pasižymi tomis pačiomis specifikacijomis, bet vietoje XMP turi EXPO.

Iš vienos pusės (ne)visi išvardinti dalykai neatsieina pigiai ir „AORUS Master“ turbūt yra brangiausia B650E pagrindinė plokštė rinkoje. Iš kitos pusės nematome prasmės už „Gigabyte X670E AORUS Master“ mokėti brangiau prarandant išorinį CLR_CMOS mygtuką su DAC'u ir negaunant iš esmės nieko papildomai naudingo. Nebent 20 gbps USB-C lizdą I/O panelėje. Būtent šią detalę (ir vienintelę) detalę norėtume perkelti nuo PCB į „AORUS Master“ galinę dalį.